产品详情
银久洲SACGe锡球合金成分是Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5/Ge0.05，产品直径需求尺寸在0.2-0.76mm，在大规模集成电路的微缩工艺中起到至关重要的作用，目前主要应用在芯片封装、电子元器件的连接定位焊接。银久洲支持根据需求定制锡球直径以及合金成分。
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| 型号 | 参考价格 （未税价） |
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储 存 条 件 ： 环 境 温 度 ： 10℃ -30℃ ， 相 对 湿 度 ： 30%RH-70%RH；应存放在干燥、洁净环境 中 ； 储 存 仓 库 须 满 足 储 存 要 求 ； 储 存 时 远 离 热 源 ， 避 免 阳 光 直接照射，禁止露天堆放；包 装 瓶 一 旦 打 开 应 尽 快 使 用 完 毕 ， 否 则 须 放 入 氮 气 柜 中 或 加 注 无害惰性气体，以防止与空气 接 触 产 生 氧 化 。
