产品概述
银久洲SA3.5锡球合金成分是Sn94.5Ag3.5，产品直径需求尺寸在0.15-1.3mm，在大规模集成电路的微缩工艺中起到至关重要的作用，目前主要应用在芯片封装、电子元器件的连接定位焊接。银久洲支持根据需求定制锡球直径以及合金成分。
| 型号 | 参考价格 （未税价） |
交期 | 重量（KG） | {{i.spec_name}} |
|---|---|---|---|---|
| {{i.model_name}} | ￥ {{i.market_price}}起 | {{i.cycle}}天起 | {{i.weight || '--'}} | {{(isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) || isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) === 0) ? j.val_list[isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values)]["spec_value"] : ''}} |
银久洲SA3.5锡球合金成分是Sn94.5Ag3.5
