产品概述
BGA焊锡球是为了适应现代微电子工业的发展而开发的新型焊接材料。该产品以锡为基本原料，经过成型、表面处理、筛分，全检等工艺，最终形成精度高，尺寸小的芯片封装用精密焊接材料，特别在大规模集成电路的微缩工艺中起到至关重要的作用。主要运用在以下几个方面：
1、电子产品的插座（socket），主要以0.550-0.760mm锡球为主。
2、芯片的封装（储存、计算等电子产品芯片），返修芯片植球。
3、电子元件的连接定位焊接（定点激光焊接）。
产品详情
| 型号 | 参考价格 （未税价） |
交期 | 重量（KG） | {{i.spec_name}} |
|---|---|---|---|---|
| {{i.model_name}} | ￥ {{i.market_price}}起 | {{i.cycle}}天起 | {{i.weight || '--'}} | {{(isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) || isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) === 0) ? j.val_list[isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values)]["spec_value"] : ''}} |
注意事项：
1.在进行BGA芯片焊接时，要合理调整位置，确保芯片处于上下出风口之间，且务必将PCB用夹具向两端扯紧，固定好！以用手触碰主板主板不晃动为标准。紧固PCB可确保PCB在加热过程中不形变，这对我们很重要！！
2.合理的调整预热温度。
在进行BGA焊接前，主板要首先进行充分分的预热，这样可有效保证主板在加热过程中不形变且能够为后期的加热提供温度补偿。关于预热温度，这个应该根据室温以及PCB厚薄情况进行灵活调整，比如在冬季室温较低时可适当提高预热温度，而在夏季则应相应的降低一下。若PCB比较薄，也需要适当提高一点预热温度！具体温度因BGA焊台而异，有些焊台PCB固定高度距焊台预热砖较近，可以夏季设在100-110摄氏度左右，冬季室温偏低时设在130--150摄氏度.若距离较远，则应提高这个温度设置，具体请参照各自焊台说明书。
3.请合理调整焊接曲线。
我们目前使用的返修台焊接时所用的曲线共分为5段。每段曲线共有三个参数来控制：
参数1，该段曲线的温升斜率，即温升速度。一般设定为每秒钟3摄氏度
参数2，该段曲线所要达到的蕞高温度。这个要根据所采用的锡球种类以及PCB尺寸等因素灵活调整。
参数3，加热达到该段蕞高温度后，在该温度上的保持时间。一般设置为40秒。
调整大致方法：找一块PCB平整无形变的主板，用焊台自带曲线进行焊接，在第四段曲线完成时将焊台所自带的测温线，插入芯片和PCB之间，获得此时的温度。理想值无铅可以达到217度左右，有铅可以达到183度左右。这两个温度即是上述两种锡球的理论熔点！但此时芯片下部锡球并未完全熔化，我们从维修的角讲理想温度是无铅235度左右，有铅200度左右。此时芯片锡球熔化后再冷却会达到理想的强度.
