产品概述
银久洲SAC1205锡球合金成分是Sn98.3Ag1.2Cu0.5，产品直径需求尺寸在0.15-1.3mm，在大规模集成电路的微缩工艺中起到至关重要的作用，目前主要应用在芯片封装、电子元器件的连接定位焊接。银久洲支持根据需求定制锡球直径以及合金成分。
| 型号 | 参考价格 （未税价） |
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| {{i.model_name}} | ￥ {{i.market_price}}起 | {{i.cycle}}天起 | {{i.weight || '--'}} | {{(isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) || isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) === 0) ? j.val_list[isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values)]["spec_value"] : ''}} |
环境温度： 10℃ -30℃ ， 相 对 湿 度 ： 30%RH-70%RH； 应 存 放 在 干 燥 、 洁 净 环 境 中 ； 储 存 仓库须满足储存要求；储存时远离热源，避免阳光直接照射，禁止露天堆放；包装瓶一旦打 开 应 尽 快 使 用 完 毕 ，否 则 须 放 入 氮 气 柜 中 或 加 注 无 害 惰 性 气 体 ，以 防 止 与 空 气 接 触 产 生 氧 化 。
