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SAC105BGA封装锡球
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SAC105BGA封装锡球

品牌:

ICM

价格(不含税):

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材质:

无铅锡球

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产品概述

SAC105BGA封装锡球

银久洲SAC105锡球合金成分是Sn98.5Ag1Cu0.5,产品以锡为原料,形成精度高,尺寸小的芯片封装用精密焊接材料,在大规模集成电路的微缩工艺中起到至关重要的作用,目前主要应用在芯片封装、电子元器件的连接定位焊接。

SAC105BGA封装锡球

产品详情
SAC105BGA封装锡球
SAC105BGA封装锡球SAC105BGA封装锡球SAC105BGA封装锡球SAC105BGA封装锡球SAC105BGA封装锡球

型号 参考价格
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此产品适用于 IC 封装与主板植球制程专用之无铅 BGA 锡球。

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