产品概述
银久洲SAC105锡球合金成分是Sn98.5Ag1Cu0.5，产品以锡为原料，形成精度高，尺寸小的芯片封装用精密焊接材料，在大规模集成电路的微缩工艺中起到至关重要的作用，目前主要应用在芯片封装、电子元器件的连接定位焊接。
| 型号 | 参考价格 （未税价） |
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此产品适用于 IC 封装与主板植球制程专用之无铅 BGA 锡球。
