助焊剂清洗剂主要原料为有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同。
有机溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯，醋酸丁酯等。作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污。
天然树脂及其衍生物或合成树脂。
表面活性剂：含卤素的表面活性剂活性强，助焊能力高，但因卤素离子很难清洗干净，离子残留度高，卤素元素（主要是氯化物）有强腐蚀性，故不适合用作免洗助焊剂的原料，不含卤素的表面活性剂，活性稍有弱，但离子残留少。表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂，其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表面润湿力，增强有机酸活化剂的渗透力，也可起发泡剂的作用
有机酸活化剂：由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成，如丁二酸，戊二酸，衣康酸，邻羟基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、苹果酸、琥珀酸等。其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊剂的关键成分之一
防腐蚀剂：减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质
助溶剂：阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，避免活化剂不良的非均匀分布
成膜剂：引线脚焊锡过程中，所涂复的助焊剂沉淀、结晶，形成一层均匀的膜，其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在，可快速固化、硬化、减小粘性。
采用高级进口松香的高性能免洗助焊剂。具有极低的表面张力和优异的耐热性;
优秀的焊接性能，低缺陷率，即使在 OSP 板加 Sn/Cu 合金的制程中也有很好的表现；
免清洗，减少生产成本；
适用于电源板焊接；
使用方法：喷雾，沾浸，发泡。
产品保质期限：12 个月
| 型号 | 参考价格 （未税价） |
交期 | 重量（KG） | {{i.spec_name}} |
|---|---|---|---|---|
| {{i.model_name}} | ￥ {{i.market_price}}起 | {{i.cycle}}天起 | {{i.weight || '--'}} | {{(isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) || isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) === 0) ? j.val_list[isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values)]["spec_value"] : ''}} |
注意事项
选择助焊剂清洗剂要充分考虑到助焊剂的活性、化学组成及含量。
1、对助焊剂清洗的活性必须控制，活性剂量太少可能因活性差而影响焊接效果，但活性剂量太多又会引起残留量的增加，甚至使腐蚀性增强，特别是对焊剂中的卤素含量更需严格控制；
2、焊膏中的助焊剂的组成及含量对塌落度、粘度和触变性等影响很大；
3、选择助焊剂清洗要充分考虑到无腐蚀，气味小，高绝缘、无毒、焊接时能迅速挥发掉等特点。
4、还应根据不同焊接对象来选用不同助焊剂清洗。波峰焊应选用液态助焊剂，回流焊应选用糊状助焊剂；焊接对象可焊性差时，必须采用
活性强的助焊剂；选用有机溶剂清洗，需和有机类助焊剂相匹配，选用免清洗方式，只能用固体含量在0.5%~3%的免清洗型助焊剂。
