产品简介& 性能
1.无卤（Br & Cl free），含松香的免洗助焊剂。
2.优秀的焊接性能，低缺陷率。
3.适用于单双面板或零件焊接。
4.使用方法：喷雾，发泡，浸焊。
5.产品保质期限：12个月
应用
1.焊接前准备
为了获得优异的焊接品质和可靠的电气性能，印刷电路板和元器件满足可焊性和离子清洁度的要求是焊接的首要条件，并且组装厂也可对相关项目进行来料检查。在生产过程中，取放PCB板时应拿板边，避免铜箔受到污染，推荐作业人员配带无尘手套。 对于发泡式助焊剂装置，当使用不同型号的助焊剂时，推荐换用新的发泡管。轨道链爪和载具应定期清洗。助焊剂涂布设备本身及周围的残余物也要定期清理。
2.助焊剂的涂布
使用喷雾式涂布助焊剂，生产前可放一块与PCB板尺寸大小相同的硬纸板或热敏纸，助焊剂涂布好后立刻取 出，目测助焊剂涂布是否均匀，用电子天平量测单位面积的涂布量。喷雾制程要求每两小时清洗一次喷头，以免发生喷嘴堵塞。 对于有载具制程，要尽量避免助焊剂渗进PCB板与载具开口接触边缘。 避免零件面接触到助焊剂，助焊剂会腐蚀元器件金属表面。助焊剂一定要经过高温(250-275℃)，以免造成高湿环境下的阻抗过低。
3.预热
预热的作用是在焊接前将元件和PCB板加热到一定温度，避免焊接瞬间温升过快对零件产生热冲击而造成零件失效，还能蒸发掉多余溶剂和激发助焊剂的活性。预热温度过高会过早地消耗掉助焊剂的活性，导致焊接品质下降；过低的预热温度（＜70℃）将不能完全激发助焊剂的活性。具体的预热温度设置可参照“波峰焊接设备
4."参数设置”。
量测温度曲线时，可分别在元器件面和焊接面布设热电偶线来监测PCB板的实际预热温度。
5.波峰焊接
合适的焊接时间和焊接温度有助于形成合格的焊点并减少焊接缺陷。通过调整链速、轨道倾角、锡波马达转速、波形等设备参数可调节PCB板的接触时间和吃锡深度。 PCB板脱离焊料时，PCB相对焊料的移动速度接近于零，有助于减少锡尖和桥接。在PCB、元器件和助焊剂活性、耐热性允许的情况下可采用相对较长的焊接时间，以使焊接部位获得足够的热量，达到良好的润湿，获得更优异的焊点。PCB的吃锡深度至少要超过PCB厚度的30%，这将有助于将焊料表面氧化物推出，使PCB接触到氧化物较少 的新鲜焊料，保证优异的焊接效果；同时焊料也会形成向上冲力，这有助于PTH孔的润湿和填充。 焊料表面的锡渣需定期清理，优诺氧化还原粉OR-197和OR-230能有效地减少锡渣，降低成本。要定期分析焊料合金成分，若某些合金超出规格时，会危害到焊接品质，还可能会影响焊点的可靠性。
6.残余物的清洗
NL6809属于免清洗的助焊剂，焊后残余物不会对最终产品的电气性能和可靠性产生不良影响。
| 型号 | 参考价格 （未税价） |
交期 | 重量（KG） | {{i.spec_name}} |
|---|---|---|---|---|
| {{i.model_name}} | ￥ {{i.market_price}}起 | {{i.cycle}}天起 | {{i.weight || '--'}} | {{(isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) || isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) === 0) ? j.val_list[isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values)]["spec_value"] : ''}} |
