产品详情
Sn64Bi35Ag1是中温针筒锡膏，产品适用可以耐高温锡膏焊接的产品，焊接效果极好，机械强度高。无卤、无铅、免洗，专为电子元器件点涂焊接工艺而设计。
1.成分/熔点：Sn64Bi35Ag1 / 172℃
2.颗粒度： #3号粉：直径约25-45um #4号粉：直径约20-38um #5号粉：直径约10-15um #6号粉：直径约5-15um
3.存储说明：2-10度的冰箱。 使用前先回温2-4小时
4.产品特点：出锡流畅、不堵针头、无虚焊假焊、运输无忧
| 型号 | 参考价格 （未税价） |
交期 | 重量（KG） | {{i.spec_name}} |
|---|---|---|---|---|
| {{i.model_name}} | ￥ {{i.market_price}}起 | {{i.cycle}}天起 | {{i.weight || '--'}} | {{(isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) || isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) === 0) ? j.val_list[isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values)]["spec_value"] : ''}} |
如何选取用本系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容）
存储以及使用注意事项
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为2-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时，水分因受热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻； 回温时间：4小时左右
注意：①未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖； ②不要用加热的方式缩短“回温”的时间
