产品概述
Sn99Ag0.3Cu0.7是高温针筒锡膏，产品适用于可以耐高温锡膏焊接的产品，焊接效果极好由低氧化度的无铅球形粉末和特殊无卤无铅溶剂组成，采用专用的双头压力针筒灌装机进行灌装，无汽泡，出锡流畅，特别适合点胶工艺，锡膏中添加高性能触变剂，采用特殊工艺生产而成,增加针筒锡膏的流动性。成分/熔点：Sn99Ag0.3Cu0.7 / 227℃
1.无卤无铅环保性极好，免清洗；
2.卓越的点涂性能，膏体细腻，点涂均匀，出锡流畅，不断锡优秀的抗坍塌性能，很好的抑制锡球的产生；
3.焊接润湿性好，焊点饱满光亮；
4.焊接后残留物少，色浅，无腐蚀，绝缘阻抗高；
5.适用焊接工艺：回流焊、热风枪焊接、哈巴焊、脉冲焊、激光焊接等焊接方式。
| 型号 | 参考价格 （未税价） |
交期 | 重量（KG） | {{i.spec_name}} |
|---|---|---|---|---|
| {{i.model_name}} | ￥ {{i.market_price}}起 | {{i.cycle}}天起 | {{i.weight || '--'}} | {{(isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) || isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) === 0) ? j.val_list[isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values)]["spec_value"] : ''}} |
如何选取用本系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容）
存储以及使用注意事项
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为2-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时，水分因受热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻； 回温时间：4小时左右
注意：①未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖； ②不要用加热的方式缩短“回温”的时间
