产品概述
Sn98.5Ag1.0Cu0.5锡膏表示的合金成分含量为：锡98.5%，银含量1%，铜含量为0.5%，此款锡膏的熔点为217摄氏度，适合要求较高的回流焊（Reflow-soldering）接工艺。其工作温度分为预热温度130摄氏度~170摄氏度；熔点温度为217摄氏度；回流温度为：240~250摄氏度。无铅锡膏 Sn98.5Ag1.0Cu0.5采用特殊的助焊液与氧化物含量极少的球形锡银铜合金粉炼制而成。SAC105无铅锡膏适用于精密的电脑芯片、手机芯片；各类精密电子电路板，印刷电路板（PCB）；
产品特点
1.印刷流动性及落锡性好，对低至0.15mm~0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。
2.连续印刷时，其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果。
3.印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响。
4.具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性。
5.适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温—恒温式”或“逐步升温式”两类炉温方式均可使用。
6.焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求.
7.具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判。
8.对于BGA的焊接以及可解决BGA焊接虚焊方面的难题。
| 型号 | 参考价格 （未税价） |
交期 | 重量（KG） | {{i.spec_name}} |
|---|---|---|---|---|
| {{i.model_name}} | ￥ {{i.market_price}}起 | {{i.cycle}}天起 | {{i.weight || '--'}} | {{(isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) || isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) === 0) ? j.val_list[isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values)]["spec_value"] : ''}} |
存储以及使用注意事项
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为2-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时，水分因受热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻； 回温时间：4小时左右
注意：①未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖； ②不要用加热的方式缩短“回温”的时间
