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无铅SnAg3Cu0.5固晶锡膏

无铅SnAg3Cu0.5固晶锡膏

品牌:

ICM

价格(不含税):

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材质:

SnAg3Cu0.5

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型号:

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产品概述

无铅SnAg3Cu0.5固晶锡膏

1. 无铅SnAg3Cu0.5固晶锡膏是针对纳米级焊接制程的固晶锡膏,在Mini LED应用广泛,采用无铅SnAg3Cu0.5合金进行SMT焊接,可进行点胶或者印刷工艺;
2. 在精细间距焊盘尺寸(P0.1及以上)下具有良好的印刷性和脱模性,并且经回流焊接之后残留物极少,残留无卤无腐蚀性,焊点饱满,无坍塌及焊接桥接短路现象,满足高精密、高可靠性的电参数要求。



产品特点
无铅SnAg3Cu0.5固晶锡膏
1、 即使在无氮气的情况下也可以实现良好的焊接.
2、 虽然无卤,但由于采用了特殊的活性药剂,大幅度改善了对 QFP 管脚及片式阻容的焊接.
3、 在运输、保存等条件下,锡膏的粘度保持稳定.
4、 在连续印刷过程中粘度保持稳定.
5、 具有较好的粘性,即使长时间停线,粘着力也能保持稳定.
6、 具备优异的印刷性能,即使细间距的原件也能获得较好的印刷效果.
7、 具有优秀的抗塌陷能力,大大降低了锡珠与短路的发生几率.
8、 焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀 PCB,可达到免洗的要求.
9、锡粉粒径均匀分布,可以有效控制覆晶时单个基板焊盘上的锡膏精度,能够满足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接. 

产品参数
无铅SnAg3Cu0.5固晶锡膏

合金成分
SnAg3Cu0.5
外观 
淡灰色,圆滑膏状无分层 
助焊剂含量(wt%) 
11.5±0.5 
卤素含量(wt%) 
0.09 
粘度(250C pa.s,10RPM
80±20 

型号 参考价格
(未税价)
交期 重量(KG) {{i.spec_name}}
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温馨提示:

当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为 5℃~10℃。

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