产品概述
道康宁TC-5888硅脂是针对服务器研发的导热化合物，TC-5888导热硅脂由导热填料颗粒和经优化的有机硅聚合物配制而成，可用于改善电子系统的性能、可靠性和装配效率，包括：计算机微处理器（MPU）,用于云计算、数据网络和电信基础设施的服务器，以及用于游戏机、自动驾驶汽车和人工智能的图形处理单元（GPU）。
道康宁TC-5888上机磨合后导热系数达到5.2W/mK，真正意义上的绝缘不导电，不会对芯片造成任何损害。
产品信息
| 型号 | 参考价格 （未税价） |
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| {{i.model_name}} | ￥ {{i.market_price}}起 | {{i.cycle}}天起 | {{i.weight || '--'}} | {{(isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) || isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) === 0) ? j.val_list[isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values)]["spec_value"] : ''}} |
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