产品概述
Sn98.5Ag1Cu0.5是高温针筒锡膏，产品适用于可以耐高温锡膏焊接的产品，焊接效果极好，机械强度高。无卤、无铅、免清洗，专为电子元器件点涂焊接工艺而设计，对细针具有良好的适用性，在8小时的使用中均可提供点涂性能。其成分/熔点：Sn98.5Ag1Cu0.5 / 227℃。
| 型号 | 参考价格 （未税价） |
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如何选取用本系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容）
存储以及使用注意事项
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为2-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时，水分因受热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻； 回温时间：4小时左右
注意：①未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖； ②不要用加热的方式缩短“回温”的时间
