产品概述
SAC305锡球合金成分是Sn96.5Ag3Cu0.5，产品以锡为原料，形成精度高，尺寸小的芯片封装用精密焊接材料，在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路I/O端与印刷电路板（PCB）互接。
| 型号 | 参考价格 （未税价） |
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此产品适用于 IC 封装与主板植球制程专用之无铅 BGA 锡球
