2023-06-14 13:18 随着SMT行业的不断发展，锡膏成为新型的焊接材料，锡膏是由锡粉、助焊膏以及其他表面活性剂及触变剂等形成膏状混合物，是SMT贴片的核心焊接材料，所以选择锡膏需要注意锡膏质量，今天银久洲为大家浅析一下影响锡膏焊接性能因素有哪些，帮助大家更好的使用锡膏产品。
影响锡膏焊接性能因素如下：
1.锡膏粘度
锡膏粘度是锡膏的主要特性，是影响印刷性能的重要因素，不管是粘度过大还是过小都会影响焊接性能。
2.触变性
触变性主要是由锡膏中的锡粉与焊剂的配比影响而成的，不仅与合金粉末与锡膏中的含量以及焊剂中的触变剂性能与含量有关。
3.锡粉成分与助焊剂组成
锡粉的成分与助焊剂的组成决定了锡膏的熔点、印刷性、可焊性以及焊点质量的参数。
4.锡粉颗粒大小、形状与散布
锡粉锡粉颗粒大小、形状与散布对锡膏的印刷性与可焊性都起着非常重要的影响，一般颗粒较小的锡膏印刷性能会比较好，特别是一些高密度、窄空间的产品有着极好的表现。
5.合金粉末的形状
合金粉末的形状是影响锡膏焊接性能的因素之一，球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度会比较低，印刷性好，适用范围比较广泛。
6.其他因素
锡膏在贴片和回流焊等工艺都需要按照规范流程去操作，如果操作不当都会影响到锡膏最终焊接效果，从而影响到元器件的质量。且锡膏的储存也需要按照锡膏储存条件进行储存，否则也会影响到锡膏焊接效果。
以上就是银久洲小编为大家分析影响锡膏焊接性能因素有哪些，其实每一个因素都会影响到锡膏的焊接效果。在这里银久洲小编建议大家在选购锡膏的时候一定要去正规的锡膏厂家进行选购。
