2023-06-07 11:27 锡膏印刷是电子制造中常见的工艺步骤之一，用于在电路板表面印刷锡膏以定位和连接电子组件。在锡膏印刷过程中，经常会出现钢网堵孔的情况，那么锡膏印刷中造成钢网堵孔的原因有哪些？接下来银久洲为大家分析一下。
在锡膏印刷过程中，钢网堵孔的原因可能有以下几个：
1.锡膏粘度过高
锡膏的粘度过高可能导致其难以通过钢网的孔洞，从而造成堵塞。这可能是由于锡膏的配方问题或过度老化引起的。高粘度的锡膏在印刷过程中不能顺利流动，容易在钢网上形成堵塞。
2.钢网孔洞尺寸不匹配
钢网的孔洞尺寸应与所使用的锡膏颗粒大小相匹配。如果孔洞尺寸太小，锡膏就无法顺利通过，导致堵塞。相反，如果孔洞尺寸太大，印刷过程中锡膏的量可能过多，导致印刷质量下降。
3.锡膏颗粒堆积
在印刷过程中，锡膏颗粒可能在钢网孔洞中堆积，尤其是当印刷速度过快或锡膏粘度不合适时。这些颗粒的堆积可能会导致孔洞堵塞。
4.钢网表面张力问题
钢网表面的张力过高或过低也可能导致堵孔。如果张力过高，钢网可能无法弹开，使锡膏无法通过；如果张力过低，钢网可能会变形或下沉，导致孔洞变形或被堵塞。
5.脏污和积聚物
印刷过程中，如果钢网表面有脏污或积聚物，可能会堵塞孔洞。这些脏污物可以是锡膏残留、灰尘、油脂等，会阻碍锡膏的正常流动。
为避免钢网堵塞问题，建议定期清洁和维护钢网，选择适当的锡膏粘度和孔洞尺寸，并确保印刷过程中的工艺参数正确设置。
以上就是小编为大家简单分析了锡膏印刷中造成钢网堵孔的原因，锡膏印刷是电路板组装过程中的重要环节，只有定期清洁和维护钢网可以确保高质量的印刷结果，并为后续的组装工作提供良好的基础。
