2021-09-04 13:46 PCBA是通过PCB空板经过SMT（表面组装技术）最后形成整个电路板并且经过测验可以很快使用，我们可以了解整个组装程序的流程来了解当中具体使用到哪些电子辅料（包括封装材料）其实主要说的是封装材料，毕竟最后一部分是SMT表面组装技术，把一个个电子元器件组装上去。
SMT组装我们主要把一个个元器件组装上去，到底是如何把元器件组装上去，毕竟每个有的流程又不一样，就拿使用的材料来说。第一个是锡条，这个就是通过波峰焊技术插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，一个个插好元器件的线路板通过融化的锡水里通过波峰焊技术，然后整个元器件就焊接上去。另外一个就是可能相对来说耗费时间你需要用到很多丰富的封装材料，首先我们需要使用烙铁头，以及锡膏或者锡丝，另外需要松香（或者助焊剂以及助焊膏等），把一个个元器件焊接在线路板上，当我们焊接完成以后，我们需要钢网擦拭纸，擦拭焊接完成的电路板，使其保持清洁干净。这样最后整个流程就完成了。
总的来说我们只有从PCBA的流程来看，每一步需要做什么就会使用到与之配套的封装材料，我们想达到什么效果或者说利用自身目前设备来进行匹配选择。
