2023-05-23 11:39 锡球是由纯锡或锡合金制成的小球状物，通常用于电子元器件的焊接和连接。那么哪些封装技术会使用到锡球？接下来小编简单为大家分析一下。
锡球常用于以下几种封装技术中：
1.焊球阵列（BGA）
焊球阵列是一种集成电路封装技术，其中焊球被安装在芯片封装底部的焊盘上。焊球通常由锡合金制成，用于连接芯片与印刷电路板（PCB）上的相应焊盘。
2.焊接球阵列（LGA）
与BGA类似，焊接球阵列（LGA）也使用锡球作为连接介质。焊接球通常位于芯片封装底部，用于与PCB上的焊盘进行连接。
3.芯片级封装
在一些芯片级封装中，锡球被用作连接芯片引脚和封装基板（通常是薄型化的硅片或基板）的介质。通过在芯片引脚上涂覆锡球，然后在封装基板上进行热压，实现芯片和基板的电气连接。
这些封装技术使用锡球的主要目的是提供可靠的电气连接和机械支撑。锡球的熔点较低，能够在适当的温度下熔化并形成可靠的焊点。此外，锡球还具有较好的导电性和可塑性，使其成为这些封装技术的常用选择。
以上就是银久洲小编简单为大家介绍哪些封装技术会使用到锡球。需要注意的是，具体使用的锡球类型和尺寸可能因封装技术、芯片尺寸和应用需求而有所不同。对于特定的封装设计和工艺要求，建议参考相关的封装规范和制造商指南，以确保选用适当的锡球材料和尺寸。
