常见的封装材料有哪些
电子封装的材料主要有四大类来支撑，金属，玻璃，陶瓷，光电子材料。
金属封装是采用金属作为外壳材料，导线穿过金属壳体大多数采用的一种封装技术，相应的其他材料也故名思义。
这几种材料为实现电子芯片安装，支撑以及连接环境保护起到了很大的作用，与其他同类型的材料相比更有良好的导热，导电散热以及屏蔽外界的能力。
银久洲提供的封装材料介绍
封装材料包括SMT锡膏，针筒锡膏，设备清洗剂，钢网擦拭纸，洛铁头，电镀锡球/环保锡球，无铅锡丝，助焊剂，助焊膏，接料带，封装保护胶水，锡铜线，金线。
2021-08-27 11:55 
