2023-05-04 14:09 最近有客户咨询锡膏颗粒大小会影响焊接效果吗？其实锡膏颗粒的大小对焊接效果有一定的影响。接下来简单为大家分析一下锡膏颗粒的大小为什么会影响焊接效果。
锡膏颗粒的大小会影响印刷质量，如果颗粒太大，就会导致印刷的线条不光滑，从而出现棱角，从而影响元件的贴合度和定位精度，从而影响焊接的质量。
锡膏颗粒太大会导致存在的间隙随着增大，充填间隙的助焊液就会增加，这有助于焊接时更好的去除氧化物，而金属含量不足又会导致吃锡造成影响。
锡膏颗粒比较小的时候，颗粒之间的排列就会比较紧密。金属含量增加对锡膏印刷以及形成合金会有帮助，但是就会导致金属表面积增加，从而氧化物也会增加。锡膏颗粒越细对锡膏的印刷越有利，且助焊剂含量会相对少一些。需要注意的是锡膏颗粒的大小是通过网目数量决定的，单位内的网目数量越多，颗粒就会越细。
锡膏颗粒越大，充填间隙的助焊液就越多，且还原氧化的能力就会越强，而颗粒越小，颗粒排列就会越紧密，从而助焊剂就会相对少一些，对焊接时候还原氧化物比较不利。
以上就是小编为大家分析锡膏颗粒的大小会影响焊接效果吗，在生产过程中，需要控制锡膏颗粒的大小，以确保印刷质量和焊接质量的稳定性。
