灌封胶灌胶是指将灌封胶通过设备或者手工方式灌入装有电子元件的电子产品中,在常温或者加热条件下固化成绝缘材料,有客户表示,灌封胶在使用过程中会出现沉降问题,今天小编就简单为大家分析一下灌封胶出现沉降现象的原因。
灌封胶出现沉降现象的原因可能有以下几个:
1.材料问题
灌封胶的配方、材料质量、固化剂使用量等问题可能会导致沉降现象。例如,若固化剂用量过多或者使用的是过期材料,可能会导致灌封胶固化不充分,出现沉降。
2.搅拌不均
灌封胶在搅拌过程中,如果搅拌不充分或者时间不够长,也会导致材料不均匀,从而出现沉降现象。
3.温度问题
灌封胶在高温环境下易发生沉降现象。这是因为高温会使得胶体内部的分子热运动加剧,使得颗粒之间的相互作用力减弱,从而导致沉降。
4.灌注量问题
如果灌注量过大,会导致灌封胶内部的颗粒相互之间无法充分分散,也会导致沉降现象。
以上就是小编为大家分析可能导致灌封胶出现沉降现象的一些原因,需要具体情况具体分析,以确定解决方法,小编建议客户在选购之前,需要对产品进行充分了解,选择合适的灌封胶。