2021-08-23 10:41
Sn96.5Ag3.0Cu0.5锡膏表示的合金成分含量为：锡96.5%，银含量3%，铜含量为0.5%，此款锡膏的熔点为217摄氏度，
适合要求较高的回流焊（Reflow-soldering）接工艺。其工作温度分为预热温度130摄氏度~170摄氏度；
熔点温度为217摄氏度；回流温度为：240~250摄氏度。无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5采用特殊的助焊液与
氧化物含量极少的球形锡银铜合金粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有之助焊膏，
采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，其在回焊之后的残渣，即使免洗也能拥有极高的可靠性。
1.首先，焊锡膏应该放在冰箱进行储存温度是1~10度的环境。
2.第二，在使用焊锡膏之前，一定要看一下焊锡膏是否在有效期内，如果是过期的不要使用。会影响产品质量。
3.在冰箱里取出来的焊锡膏，如果温差过大，先不要打开盖子放置一段时间，防止产生冷凝水，影响焊锡膏的质量。
4.第四，长期不用的焊锡膏在使用之前一定要充分搅拌3~5分钟，使之均匀，然后才能使用。
5.第五。如果发现焊锡膏比较干，我们可以使用焊锡膏专用稀释剂。进行调和，然后再进行使用。
6.第六，每次焊接的时候需要多少焊锡膏就取用多少，多余的应该六级放回冰箱，如果在常温中放置12小时以上的焊锡膏该予以报废。
