锡膏在电子产品行业制造和组装过程中起到助焊作用,相当于助焊剂。在电子元器件领域应用是不可缺少的,每天都有大量的锡膏在电子产品生产线上被大量消耗。
根据科学数据表明,以前暂无低温锡膏技术时,电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放一直都没有得到有效控制。可以想象的到每年生产研发多少电子产品锡膏运用的数量的领域是非常宽广的,伴随着人工智能等。随着近年来绿色以及碳中和理念的提倡,新型的低温锡膏技术被研发出来。低温锡膏技节降低了很大耗能和碳排放的同时,还提升了芯片的品质,一经推出去后,就被行业采纳,有效解决了困扰电子产品制造流程十几年的高热量、高能耗、高二氧化碳排放量的“三高”难题。同时低温锡膏也使得这些电子产品使用寿命更长。
以后更多环保低温技术优秀的锡膏会研发出来,用科技来改变生活影响生活。