锡膏银含量是指焊锡膏中银的含量,一般在0.3%-3%之间。锡膏银含量高低对焊点的性能和品质有一定的影响。接下来具体为你解惑锡膏银含量高低对焊点有什么优缺点。
具体来说,锡膏银含量高的优点包括:
1.导电性能好,锡膏中含有银粉末,因此锡膏银含量越高,导电性能越好,能够提高焊点的电性能。
2.热稳定性好,银的熔点较高,所以在高温下焊接时,银的熔点高于锡,能够保证焊点在高温下不发生熔断。
3.抗氧化能力强,具有很好的抗氧化性能,因此锡膏银含量高,能够延长焊点的寿命。
4.焊接强度高,抗拉强度和耐久性好。
5.能够承受高电流密度,具有较低的电阻率。
6.可以提高产品的可靠性和寿命,适用于高端电子产品。
锡膏银含量低的缺点包括:
1.导电性能差,锡膏中银含量低,因此导电性能相对较差,不能很好地满足某些高要求的电子产品的制造需求。
2.抗氧化能力差,锡膏中银含量低,银的抗氧化性能差,因此焊点易受氧化而产生故障。
3.由于含量较低,焊点的强度和电性能与高含量银锡膏相比较差,耐久性也相对较低。
以上就是银久洲小编为你解惑锡膏银含量高低对焊点有什么优缺点,因此,在制造电子产品时,需要根据实际情况选择合适的锡膏银含量,以确保焊点质量和性能。