2023-02-16 09:24 目前电子制造工业中最常见的两种焊接工艺就是回流焊和波峰焊，很多人对这两种焊接工艺都不是很了解，今天焊锡材料供应商银久洲为你分析回流焊和波峰焊的基本原理与区别。
回流焊和波峰焊的基本原理：
1.回流焊
回流焊是将已经贴装好的元器件放入一个回流炉中，通过加热使焊料熔化，然后快速冷却固化，以达到焊接的目的。回流焊中使用的焊料通常是融点较低的无铅焊锡合金，加热过程中需要严格控制温度和时间，以确保焊点质量。
2.波峰焊
波峰焊是将已经贴装好的电子元器件放在一个移动的焊锡波浪中，使焊锡在元器件的引脚上形成焊点。波峰焊中使用的焊料是一种具有较高熔点的铅锡合金，其熔点通常高于回流焊使用的无铅焊锡合金。
1.焊接方式
回流焊是将元器件先粘贴在印刷电路板上，然后将整个印刷电路板放入回流炉中进行加热和冷却，使焊料熔化并形成焊点。波峰焊则是将焊料加热到一定温度，然后通过一个旋转的波峰来将焊料涂抹在电路板上的焊盘上，形成焊点。
2.焊接速度
回流焊的焊接速度较慢，需要在整个印刷电路板上进行焊接，因此生产效率较低。波峰焊的焊接速度较快，可以在焊点周围快速涂抹焊料，因此生产效率较高。
3.焊接精度
回流焊的焊点较小且位于元器件的底部，焊接精度较高。波峰焊的焊点较大且位于焊盘的表面，由于焊料的涂抹方式不同，焊接精度较低。
4.焊接质量
回流焊的焊点质量较高，因为它可以通过控制加热和冷却的时间和温度来达到较高的焊接质量。波峰焊的焊点质量相对较低，因为焊料的流动性和粘度可能受到影响，导致焊点不均匀或焊点出现孔隙。
以上就是焊锡材料供应商银久洲为你分析回流焊和波峰焊的基本原理与区别，总得来说，回流焊和波峰焊都是电子制造中常用的焊接工艺，它们的选择取决于产品的要求和生产工艺的特点。
