2023-01-30 15:18 SMT贴片过程中最常见的一个缺陷就是产生锡珠现象，一般主要出现在片式阻容元件周围，那么SMT贴片加工过程中产生锡珠原因及解决方法是什么？接下来一起了解一下。
锡珠不仅会影响电子产品的美观，锡珠使用过程中脱落，还会造成元件短路，从而影响电子产品质量，所以我们需要弄清锡珠产生原因，并及时处理。
SMT贴片加工过程中产生锡珠原因及解决方法：
1.锡膏印刷厚度
锡膏过厚会造成锡膏“塌边”，从而产生锡珠，所以建议控制在0.08-015ｍｍ——0.20ｍｍ之间。
2.SMT锡膏中助焊剂含量及活性
助焊剂含量太多会造成锡膏局部塌落，从而产生锡珠；且助焊剂的活性太小的时候，去氧化能力就会很弱，从而产生锡珠。
3.锡膏的储存及使用环境
一般建议将锡膏储存在冰箱的冷藏里面，使用前提前取出来等它恢复室温以后再打开使用，如果锡膏吸收水分，就容易飞溅而产生锡珠。
4.助焊剂失效
STM贴片片至再流焊的时间过长，会因为焊锡膏中的焊料氧化、焊剂变质、活性降低，导致焊锡膏不再流，从而产生锡珠，所以建议选择寿命长一些的焊锡膏。
以上就是小编为大家分享的SMT贴片加工过程中产生锡珠原因及解决方法，希望小编的介绍能帮助大家更好的使用焊锡膏产品，如有需求，欢迎来电咨询！
