2023-01-17 15:12 有客户咨询为什么在焊接过程中，无铅锡膏在离主焊料熔池附近会凝固成大小不等的球粒，焊料成球会容易造成电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等情况，为了避免这种情况，我们需要了解无铅锡膏在焊接过程中为什么会导致焊料成球？
无铅锡膏导致焊料成球原因：
1.锡膏中的助焊剂活性不好；
2.锡膏中的氧化物或者污染物太多，或者PCB板上面尘粒太多；
3.焊剂中混入了一些挥发物；
4.无铅锡膏的配方比例不对，导致焊点坍塌，也有可能是印刷工艺操作不当导致油渍；
5.锡膏在使用前没有充分恢复室温就进行使用了；
6.锡膏过多的暴露在具有氧化作用的环境中；
7.无铅锡膏长时间暴露在潮湿的环境中；
8.加热方法不对，加热速度过快，导致预热断面太长；
以上就是小编为大家简单分析无铅锡膏在焊接过程中为什么会导致焊料成球，希望小编的分析帮助大家更好的使用焊锡膏产品。
