电子灌封胶在灌封过程中粘度小、渗透性比较强,能充满元件和填缝,固化后具有阻燃、耐候、导热、防水及耐高温低温交变等性能,在电子产品中应用比较广泛。那么在电子产品应用中,电子灌封胶有哪些优势?
随着电子产品精密度的不断提升,电子元器件在使用过程中会散发出大量的热量,如果散热不及时,电子产品就会产生故障,从而会影响电子产品的使用寿命。所以厂家会在电子产品内灌注电子灌封胶来充当导热材料,这样电子产品内部产生的热量可以通过灌封胶传导到散热外壳上面,从而提高了电子产品的散热性能。
电子产品灌注了电子灌封胶后还能强化整体性能,能够提高电子产品对冲击和震动的抵抗力;还能提高电子产品内部元件及线路间的绝缘性;同时还能避免元器件及线路直接暴露,提高产品防水防潮性能。
以上就是小编简单分析了一下在电子产品应用中,电子灌封胶有哪些优势,电子灌封胶已经广泛应用于电子制造业中,因为它是电子工业中不可缺少的重要绝缘材料。