2022-12-03 13:09 SMT贴片的焊点焊接质量都是取决于回流焊温度曲线的设置，设置好回流焊曲线焊接点具有出色的外观和高质量粘接效果。那么回流焊温度曲线如何设置？
回流焊温度设置的时候，如果温度升高过快，就会导致元件和PCB受热，从而导致元件容易损坏或者PCB变形；如果锡膏中的溶剂挥发速度太快，就会容易产生锡球。我们在设置峰值温度的时候通常设置的比锡膏的熔点要高，如果温度过高，回流时间就会过长，从而就会损坏耐热组件和组件塑料，如果设置温度低于锡膏熔点，锡膏不能完全熔化，从而形成不可靠的焊接点。接下来讲讲回流焊温度曲线设置：
1.使用锡膏的时候，一定要查看标识，了解选购锡膏产品的推荐温度，根据锡膏推荐温度来设置回流焊温度曲线；
2.根据耐热组件、贵重组件及某些特殊组件的热性能参数去设置焊接温度；
3.根据PCB板的材质、尺寸、厚度及重量进行回流焊温度曲线设置；
4.根据回流焊焊炉结构及温度区域长度设置，需要注意的是不同回流焊有着不同的设置方法。
其实除了以上小编讲的4个因素，其实还有很多因素会影响SMT贴片工艺中的焊接质量，比如元件可焊性、PCB质量、PCB焊盘设计、锡膏质量等都会影响到SMT焊接质量。所以银久洲小编建议大家，购买锡膏后应该及时联系锡膏供应商，做好技术对接，根据供应商提供的技术数据设置曲线温度进行尝试，从而设定最合适的回流焊温度曲线。
