最近有客户咨询为什么在印刷过程中无铅锡膏会越来越稀,今天银久洲小编为大家解惑在印刷过程中无铅锡膏粘度变化的原因是什么?
无铅锡膏是具有一定的流动性,是提高焊膏的混合速度,锡膏的粘度也会随着时间的推移而降低,但是锡膏生产中会加入挥发性溶剂,在印刷过程中需要不断搅拌锡膏,溶剂就会挥发的更快,锡膏就会变稠,那么无铅锡膏在印刷过程中粘度变化的情况:
1.粘度增加,如果配方中溶剂非常容易挥发,锡膏就会变得越来越干;
2.粘度降低,如果锡膏厂家制作锡膏配方中的溶剂挥发性较低,锡膏就会变得越来越稀;
3.粘度先降低后增加保持稳定,这种才是比较理想的状态,也就是说明焊剂成分比例很好。
其实一般无铅锡膏厂家生产出的产品是不会出现问题的,我们在印刷前,需要提前排除环境温湿度及设备内部温度及通风状况问题,如果排除以上问题,无铅锡膏还是越来越稀,就得考虑锡膏的品质了。