2022-11-29 15:47 电子行业焊接方式中最常见的两种焊接方式有波峰焊和回流焊，它们都有着各自的工作原理，那么波峰焊与回流焊焊接区别是什么？银久洲简单为大家介绍一下。
波峰焊的主要原材料是焊锡条，波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区、预热区和波锡炉组成，波峰焊工作流程是先将元件插入相应的元件孔中，然后预涂助焊剂，预热后进行波峰焊冷却，再切除掉多余的插件脚，最后进行检查。
回流焊是靠热气流对焊点的作用，焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD焊接，气体在焊机内循环流动下产生高温从而达到焊接作用。回流焊流程分为预热、保温、回流焊接和冷却。
波峰焊与回流焊焊接工艺区别：
1.设备不同
波峰焊工艺使用设备是波峰焊炉，而回流焊工艺使用的是回流焊炉设备，至于设备型号，用户需要根据自身产品需求进行选购。
2.工作原理不同
波峰焊是将熔化的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接，而回焊流是通过高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。
3.工艺不同
波峰焊需要先喷上助焊剂，然后预热后，过波峰炉冷却。波峰焊适用于手插板和点胶板，需要元件有一定的耐高温。回流焊工艺前需要在PCB上印刷好锡膏焊料后，再进入回焊炉预热区、保温区、回流区和冷却区而达到焊接的目的。
4.应用不同
波峰焊适用于插件类电子元器件的焊接，回流焊适用于SMT贴片电子元器件的焊接。
波峰焊与回流焊焊接区别是很明显的，它们原理工艺都是不一样的，使用原料也是不一样的，波峰焊主要原料是锡条，回流焊工艺最主要原料是锡膏。更多关于锡焊产品方面的知识可以关注银久洲，可在线与我们互动。
