2022-11-28 15:38 SMT锡膏是电子行业中不可或缺的一种电子辅料，锡膏的操作工艺及要求都是比较专业的，如果操作不当就会导致出现一些不良想象，今天银久洲小编为你分享一下SMT锡膏在焊接过程中遇到的不良现象及应对方法。
1.短路
如果SMT锡膏印刷量多大或者锡膏印刷后塌边都会造成短路，当PCB焊盘尺寸不标准，在贴装的时候偏移造成的。应对方法：
（1）PCB尺寸设定一定要符合国家标准；
（2）元件在贴装的时候精准度一定要在规定范围内；
（3）选取适合自己产品的网板厚度，建议最小间距在0.5MM以上的使用0.15MM厚度的网板，0.5MM以下的选择0.13MM厚度的网板；
（4）PCB布线间隔和防焊漆的涂精度要符合规定；
（5）多次尝试后设置正确的焊接工艺参数。
2.锡球
当预热温度过高就会产生锡球，锡膏印刷量过多及偏移，锡膏出现塌边现象及SMD贴装高度过低。应对方法：
（1）SMD贴装高度应该是锡膏厚度的1/2；
（2）回流焊设备预热温度太高的时候，升温斜率不超过2度/秒；
（3）网板厚度和开孔形状丢需要符合标准；
（4）PCB定位采用PIN方式，从而避免印刷偏移。
3.裂纹
PCB离开焊区的时候，被焊元件和焊接材料都是因为热膨胀差异，在急冷的作用下，锡凝固张力的影响和元件焊端出现微裂情况。针对这种想象，需要注意在PCB运输的时候要包装好，需要加上防震棉或采用专用的包装盒进行包装，从而减少元件在转运过程中震动。并且需要设定正确的加热冷却条件，不能采用迅速升温和冷却的方式，还需要客户选择适合元件焊接的SMT锡膏。
以上就是银久洲小编为大家分享的SMT锡膏在焊接过程中遇到的不良现象及应对方法。更多关于焊锡产品方面需求可在线留言与我们进行互动。
