时常会遇到一些客户咨询,他们在焊接电路板的时候经常会出现一些问题,今天银久洲分享一下焊接电子线路板会遇到哪些常见问题呢?
其实电子线路板焊接常见问题无非这么几种,比如焊接后电路板出现短路了、焊接后锡点无光泽或者表面粗糙等。接下来银久洲根据具体问题具体分析解决办法。
1.电路板短路
首先我们需要排除电路板设计和电子元器件本身没有问题后考虑以下问题,电子线路板进锡的方向和锡波的方向逆向,焊锡的液面氧化物过多就会影响焊接;助焊剂本身的活性补强从而减弱了焊锡的润湿性和扩展性。
2.焊锡后,锡点灰暗,且没有光泽
出现这种情况需要从两个方面来分析,(1)焊锡的度数过低,焊锡达到焊锡50%以上就会出现光泽。(2)助焊剂的残留物没有清洗干净,留在了锡点表面上,其中酸类物质会腐蚀焊点,从而造成锡点灰暗没有光泽。
3.锡点表面粗糙
首先排除焊锡质量,焊锡里面会含有各种少量金属元素,当金属元素超过极限的时候会影响锡点表面质量;焊锡的时候锡液的表面要是有杂质或者氧化过多都会出现粗糙情况,所以焊锡的时候就要求锡液表面没有杂质,当锡液表面氧化过多的时候及时清理,就会避免锡点表面粗糙情况。
4.锡点颜色变成黄色
其实很多客户表示锡点变成黄色是很常见的,就是不知道哪里出现问题,其实最大关系就是与温度有关,当温度高于锡液的时候就会出现泛黄情况,这时候就需要调整合适的作业温度了。
以上就是银久洲小编根据客户咨询的问题,详细介绍了焊接电子线路板常见问题及解决办法,希望帮助到大家。