2023-08-30 13:29 灌注环氧胶是一种在电子元器件和PCB等表面进行封装和保护的常见方法。然而，如果在灌注环氧胶的过程中操作不当，或者选择不适当的胶料，可能会导致元器件变形。那么灌环氧胶导致元器件变形原因是什么？
以下是一些可能导致元器件变形的原因：
1.胶料的热膨胀系数
不同的环氧胶材料具有不同的热膨胀系数。如果所选用的环氧胶与元器件的热膨胀系数不匹配，温度变化可能会导致元器件和胶料之间的应力差异，从而导致元器件变形。
2.灌注压力和温度
灌注过程中施加的压力和温度可以影响环氧胶的流动性和硬化过程。如果压力和温度不适当，可能会导致胶料在固化过程中施加过大的力量，造成元器件变形。
3.不均匀灌注
如果灌注过程中胶料分布不均匀，部分区域可能会受到过多的胶料压力，从而引起变形。
4.粘结力不当
选择胶料时，其粘结力必须适当。过强的粘结力可能在固化过程中对元器件施加过大的力，导致变形。
5.元器件敏感性
有些元器件对温度、压力和化学物质比较敏感，灌注过程中可能会引发元器件的物理或化学变化。
以上就是小编为大家分析灌环氧胶导致元器件变形原因是什么，如果出现元器件变形问题，应及时停止操作，检查导致问题的原因，然后根据情况调整操作方法或选择适合的胶料，以避免类似问题的再次发生。
