2023-08-07 14:13 SMT贴片是目前电子组装行业中最流行的一种工艺，通过回流焊或浸焊等方法进行加以焊接组装的电路贴装技术。今天银久洲小编为大家介绍一下SMT工艺中锡膏丝印工艺要求是什么。
1.解冻回温
锡膏使用前，需要提前从冷藏室中提前取出进行解冻，至少回温4小时左右。
2.搅拌
回温工作完成后，就需要进行搅拌，搅拌是为了防止锡膏在储存过程中产生物理分离，使得锡膏中的金属成分搅拌均匀。
3.刮刀
小编建议使用硬质橡胶刮刀及不锈钢金属刮刀。
4.刮刀速度
需要根据PCB元器件大小和密度决定，一般建议每秒2cm-12cm。
5.刮刀压力
刮刀压力可以设置在1.0-2Kg/cm2。
6.回流方式
一般适用于压缩空气、气相回流等各种回流设备。
7.工艺要求
锡膏丝印工艺主要有对位、充填、整平及释放等4个工序。焊盘的设计需要配合钢网，有着良好的基准点设计来协助自动定位。
8.回流焊工艺
回流焊工艺是比较常用的一种焊接工艺，回流焊最需要关注的一点就是设置准确温度曲线，而温度曲线设置需要根据不用厂家的锡膏产品要求进行。
以上就是银久洲小编为大家介绍SMT工艺中锡膏丝印工艺要求是什么，希望帮助大家更好的了解SMT工艺。
