2023-08-07 14:11 SMT贴片工艺流程比较多，环环相扣，需要处理的细节工艺也比较多，如果有一个流程出现一个小失误，都会造成后续产生很大影响。以下小编为大家介绍一下SMT工艺流程基本要素。
在了解SMT工艺流程基本要素之前，我们先了解一下影响SMT贴片质量因素。
1.PCB线路板设计是否合理，是影响SMT工艺的一个重要因素。
2.钢网厚度设置及开窗设计都会直接影响贴片加工质量。
3.当PCB、组件及锡膏印刷等都符合要求后，最后影响贴片加工质量的一个重要因素就是需要根据产品的特点精准设置炉温曲线。
SMT工艺流程基本要素如下：
1.丝印
丝印是将锡膏漏印在PCB焊盘上面，为元器件焊接做好准备。
2.点胶
将胶水滴在PCB线路板的固定位置上面，从而用来固定部件。
3.贴装
将PCB上面固定位置上面准确安装表面组装部件。
4.固化
将表面组装元器件与PCB板牢固的粘接在一起。
5.回流焊接
回流焊是将锡膏熔化，将表面组装元器件与PCB线路板牢固的粘接在一起。
6.清洗
将组装好的PCB板上面的焊接残留物和助焊剂等除去。
7.质检
对已经组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
8.返修
如果检测的时候发现故障的PCB板，就需要进行返工。
以上就是小编为大家介绍关于SMT工艺流程基本要素，希望小编的介绍帮助大家更好的认识SMT贴片工艺，大家如有更多关于SMT行业问题，欢迎继续关注银久洲。
