2023-07-31 15:26 在回流焊接中，经常会出现影响焊接质量问题，比如沾锡粒或者短路等。那么回流焊中无铅锡膏沾锡粒的原因有哪些？以下银久洲小编简单为大家分析一下。
SMT贴片过程中经常会出现无铅锡膏沾锡粒的情况，一般锡膏的印刷厚度、网版的制作及开口、元件的贴装压力以及外界环境的影响都会导致锡粒的产生。以下简单分析一下回流焊中无铅锡膏粘锡粒的原因：
1.当无铅锡膏中的金属含量增加，就会导致锡膏的粘度增加，在印刷的时候就会减少锡膏“塌落”，从而不容易产生锡粒。
2.无铅锡膏中的金属粒度太小，就会导致锡膏的总体表面积越大，从而导致细粉末的氧化度比较高，焊剂的去氧化能力比较弱，因此会容易产生锡珠。
3.当无铅锡膏吸收水分后，在进行回流焊的时候就会飞溅，从而导致产生锡粒。
4.回流焊炉内的温度接近回流曲线的峰值的时候，无铅锡膏就会融化，从而导致锡膏从片状阻容元件下面挤出，从而形成锡粒。
以上就是银久洲小编简单为大家分析回流焊中无铅锡膏粘锡粒的原因有哪些，总之，无铅锡膏沾锡粒是一个比较复杂的过程，所以小编建议大家进行回流焊的时候需要综合考虑参数，从而减少锡粒的产生。
