2023-07-28 15:20 SMT贴片加工中，通过印刷机将锡膏印刷在PCB焊盘上面，然后贴装电子元件，再经过回流焊进行焊接，所以SMT锡膏印刷是比较重要的，如果出现锡膏印刷不良，就会导致后面焊接出现问题。今天锡膏供应商银久洲为为大家分析SMT锡膏印刷不良问题及原因有哪些。
1.锡膏不足
SMT锡膏不足会导致焊接后元器件的焊点锡量不足、元器件位置偏移或者竖立。
导致原因如下：
（1）锡膏的刮刀压力、角度、速度等参数没有设置正确。
（2）SMT锡膏漏印或者电路板表面存在污染物。
（3）锡膏印刷后，被人为因素不小心碰掉了。
（4）锡膏刮刀和网版损坏了。
（5）印刷机没有及时补充锡膏。
2.锡膏粘连
SMT锡膏粘连会导致焊接后出现电路短缺、元器件偏移。
导致原因如下：
（1）电路板设计不合理，导致焊盘间距太小。
（2）网版的镂空位置不正。
（3）网版没有进行清洗处理就开始使用。
（4）锡膏性能不好，导致出现坍塌现象。
（5）印刷机内电路板的固定夹持松动。
3.SMT锡膏印刷偏移
会导致整版元器件焊接不良，比如偏移、少锡或者竖件等情况。
导致原因如下：
（1）电路板的定位基准点没有与网版的基准点没有对齐。
（2）印刷机的光学定位系统出现故障，定位顶针不到位。
（3）网版开孔位置与电路板的设计不符合。
4.锡膏拉尖
容易导致短路。
导致原因如下：
（1）选购的SMT锡膏性能出现问题。
（2）电路板与网版进行分离的时候，脱模参数设置错误。
（3）漏印网版的孔壁有毛刺。
以上就是小编为大家分析SMT锡膏印刷不良问题及原因有哪些，希望小编的介绍帮助大家更好的使用锡膏产品，大家如有锡膏使用问题，欢迎在线咨询银久洲。
