2023-07-27 15:33 SMT锡膏在作业过程中经常会出现一些缺陷，比如常见的会有桥联的情况。以下小编简单为大家总结一下SMT锡膏作业中出现桥联的检测及解决方法。
SMT锡膏在印刷过程中出现桥联的情况，可能是因为焊盘与导线之间的间隔不够大，或者再流焊的时候，锡膏厚度过大及合金含量过多引起的，以及锡膏塌落或者锡膏粘度太小，这些都可能造成桥联的情况。以下是SMT锡膏出现桥联的检测及解决方法总结。
1.检查印刷钢网与基板之间的间隙
解决方案：
（1）调整网版与PCB板工作面的平行度；
（2）检查基板是不是存早挠曲，可以在再流焊炉内装上防变形机构；
（3）检查印刷机的基板的保持状态是否与原平面一致。
2.刮刀工作面是否倾斜
解决方案：
（1）调整刮刀的平行度。
3.刮刀的速度
解决方案：
（1）重新调整刮刀速度，刮刀速度过快会导致锡膏转移，会降低锡膏粘度，从而导致锡膏的塌边不良。
4.印刷条件是否合适
（1）检查刮刀的工作角度尽可能采用60°。
5.SMT锡膏供给量
（1）时刻控制印刷机的锡膏供给量。
以上就是银久洲小编为大家总结了SMT锡膏作业中出现桥联的检测及解决方法，希望小编的介绍帮助大家更好的使用SMT锡膏，大家如有锡膏使用问题，欢迎大家继续关注银久洲。
