2023-07-27 15:12 无铅锡膏作为SMT贴片行业中常用的一种焊接材料，相对于有铅锡膏，会更受欢迎，有客户咨询无铅锡膏在印刷过程中为什么会出现锡膏不足的情况，今天银久洲小编就简单为大家分析一下。
无铅锡膏在印刷过程中出现锡膏不足情况，会导致焊接后元器件的焊点锡量不足、元器件偏移或者元器件竖立等情况。造成锡膏不足的原因如下：
1.员工在印刷机作业的时候，没有去及时补充无铅锡膏；
2.如果无铅锡膏质量不好，里面混有硬块等杂质，会造成锡膏不足的情况；
3.前面没有使用完的锡膏没有储存好，导致变质，或者已经过期了，但还是被二次利用；
4.PCB板出现质量问题，比如焊盘上面有一些覆盖物；
5.PCB板在印刷机内没有固定好；
6.印刷过程中，无铅锡膏出现漏印的情况，导致印刷不均匀；
7.无铅锡膏的刮刀或者钢网出现损坏；
8.在印刷机进行印刷的时候，刮刀的压力、角度、速度等设备参数没有设置正确；
9.员工在作业的时候，在锡膏印刷完成时，不慎碰掉了。
以上就是小编为大家分析无铅锡膏在印刷过程中为什么会出现锡膏不足的情况，小编建议SMT贴片厂家在操作过程中一定要严格按照规范控制和注意，以免产生这些不良的情况出现。
