2023-07-27 15:10 有些SMT贴片厂家表示，无铅锡膏在印刷后，在进行回流焊操作的过程中会出现一些元件竖立或者吊桥等现象，也就是我们常说的立碑现象，咨询原因，今天银久洲小编简单为大家分析一下SMT贴片作业中，无铅锡膏为什么会出现立碑现象。
无铅锡膏出现立碑现象原因如下：
1.无铅锡膏在印刷的时候，印刷不均匀，或者产生偏移过多，就会导致锡膏上锡不均匀，从而导致锡膏厚的一边拉力大，锡膏薄的地方拉力小，致使元件的一端被拉向另外一侧，从而形成空焊，被拉起来就形成了立碑现象。
2.SMT贴片过程中，位置发生偏移，从而引发两侧受力不均匀。
3.电极尺寸差异过大，会导致上锡性能差，从而引起两端受力不混匀。
4.无铅锡膏印刷后，放置时间过长，从而导致助焊剂挥发过多，致使活性下降。
5.表面贴装的时候，预热不足或者不均匀，会导致元件多的地方温度低而元件少的地方温度高，而温度高的地方会先融化，焊锡后形成的拉力会大于无铅锡膏对于元件的粘接力，因为受力不均匀而引起立碑现象。
以上就是银久洲小编为大家分析SMT贴片作业中，无铅锡膏为什么会出现立碑现象，小编建议，大家在使用无铅锡膏之前，一定要事先进行回温，并充分搅拌均匀后才能使用，在印刷过程中提前注意以上问题，这样就能够有效避免出现立碑现象，从而提高生产品质和效率。
