2023-07-26 14:22 SMT贴片过程中经常会出现一些焊接不良的情况，在SMT焊接工艺中，电路板在未过机之前，焊点出现边缘崩塌，这样进行回流焊接的时候，大概率就会导致焊点位置短路不良。
SMT锡膏焊接时焊点崩塌不良原因如下：
1.锡膏刮刀力度过猛
SMT印刷过程中，刮刀过于用力，将SMT锡膏刮入到钢网的空隙中，如果刮刀用力过猛，导致过多的锡膏刮入到电路板与钢网之间的缝隙中，从而导致偏移，导致无铅锡膏出现在非设计位置，从而导致相邻两个焊点之间出现短路。
2.SMT锡膏颗粒过小
如果锡膏颗粒过小，即使刮刀按照正常的力度会导致锡膏流入到电路板中，从而导致电路板表面堆积过多导致稳定性不够，从而容易出现崩塌不良的情况。
3.锡膏粘度不够
锡膏粘度不够会导致印刷后，焊点周围的锡膏不能维持原来的形状，从而出现垮塌，垮塌的无铅锡膏就会导致两个焊点形成桥接的现象，从而导致短路。
4.SMT锡膏变干
在焊接过程中，印刷钢网上的锡膏不能放置过久，放置过久会导致锡膏中的助焊剂成分挥发导致变干，变干后的锡膏就没有任何粘度的，二次使用就会出现崩塌的现象。
5.锡膏回温温度过高
无铅锡膏使用前需要从冷藏室中提前取出进行回温，如果焊接环境温度过高，锡膏回温过渡就会导致锡膏辨析，从而导致粘度降低，而过高的回温温度会造成助焊剂挥发，导致锡膏变干，粘度降低导致崩塌不良。
以上就是小编为大家分析SMT锡膏焊接时焊点崩塌不良原因，希望小编的介绍帮助大家更好的使用SMT锡膏。
