2023-07-26 14:19 SMT贴片工艺中，无铅锡膏在印刷过程中，有厂家表示线路板上锡膏印刷焊点出现边界模糊不清晰的情况，那么SMT贴片工艺中，为什么无铅锡膏印边界不清晰呢？接下来小编简单为大家分析一下。
无铅锡膏印边界不清晰原因如下：
1.印制钢网开孔堵塞，会导致锡膏在印刷的时候没有从预计开孔位置滑落，从而导致电路板上面的数量不多，导致边缘部分印刷痕迹不清晰。
2.无铅锡膏在印刷的时候从焊盘上面被抹掉导致无锡，产线将线路板强行传送到钢网下面，导致印刷机分离的时候，输出在线路板上面的无铅锡膏被抹掉，导致电路板上面待焊点的锡膏缺失，从而导致焊点的焊接强度不够，从而导致不良的隐患。
3.钢网位置与线路板之间的空隙过小，导致钢网上面的锡膏与电路板粘在一起，在传输电路板的时候，会导致钢网底部被污染，钢网污染后，会导致下一次焊接过程中，电路板非焊接位置会粘上一些无铅锡膏，导致电路板二次污染。
4.刮刀压力不够，导致无铅锡膏不能完全覆盖钢网的位置，锡膏不能完全填充钢网开孔位置，从而导致锡膏焊盘位置覆盖不饱满，在过炉加热后，缺失锡膏的位置就会出现边界不清晰的情况。
以上就是小编简单为大家分析SMT贴片工艺中，为什么无铅锡膏印边界不清晰，希望小编的介绍，帮助大家更好的认识到无铅锡膏的使用问题，在使用过程中就能尽量避免这些问题。
