2023-07-26 14:14 在SMT印刷过程中，无铅锡膏不能保持稳定的形状而出现边缘垮塌，从而流向焊盘外侧，导致相邻的焊盘之间连接，就会容易造成焊接短路。那么无铅锡膏在印刷过程为什么会出现短路？
以下无铅锡膏供应商为大家总结一下无铅锡膏在印刷过程中出现短路原因：
1.钢网太厚且变形严重，或者钢网开孔会出现偏差，从而导致与PCB焊盘位置产生偏移，从而导致短路。
2.印刷钢网背面被无铅锡膏污染，且粘附上少许的锡膏残渣，并没有及时清洗干净，从而导致出现短路情况。
3.刮刀压力过大，从而会导致多余的无铅锡膏刮入到电路板和钢网之间，从而导致回流焊接后进入隙缝的锡膏熔化后造成短路。
4.印刷过程中，印刷压力过大，从而导致印刷图形模糊。
5.无铅锡膏太稀，锡膏中的金属或者固体含量较低，就会导致锡膏焊接的时候容易炸开。
6.无铅锡膏的颗粒太大，助焊剂的表面张力太小，也会容易造成短路情况。
7.钢网的开孔直径与焊盘的直径相差比较大，从而导致过多的锡膏从间隙流入到电路板中，回炉熔化后导致短路。
8.在印刷过程中，由于焊盘上面粘附上锡膏量较少，为了让小孔元件的锡膏能够得到充分的填充，就会进行多次印刷，从而造成无铅锡膏从钢网与电路板之间的空隙中流入，不仅会污染钢网背面，多余流入的锡膏回流焊后导致出现短路现象。
以上就是银久洲小编为大家分析无铅锡膏在印刷过程为什么会出现短路，希望小编的介绍帮助大家更好的使用无铅锡膏，避免出现短路现象。
