在SMT贴片生产过程中,经常会遇到很多焊接不良现象,导致焊接不良情况的因素很多,很多人会提出是否与锡膏质量有关,其实不仅仅是SMT锡膏质量会影响到焊接情况,那么SMT锡膏使用中影响锡膏印刷质量因素有哪些?
SMT锡膏影响锡膏印刷质量因素如下:
1.印刷性不好
如果锡膏的印刷性不好,会导致锡膏只是在模板上面滑动,这种情况是不能印刷的。
2.SMT锡膏储存不当
环境温度过高就会降低锡膏的粘度,而湿度太大会导致锡膏吸收空气中的水分,而湿度太小会加速溶剂的挥发。使用过的锡膏与新鲜的锡膏是要分开储存的,以免污染新鲜的锡膏,被污染的SMT锡膏在使用中可能会导致焊点产生针孔。
3.模板质量
模板厚度与开口尺寸确定了SMT锡膏的印刷量,锡膏量过多会产生桥接,锡膏量过少会导致虚焊等情况。
4.设备精度
如果印刷机的因素精度不够,即使PCB的焊盘与模板漏孔图形完全重合,但是对于PCB的加工误差还是无法解决的。
5.工艺参数
刮刀速度、压力、刮刀与网板的角度及SMT锡膏的粘度之间存在一定的制约关系,所以只有正确掌握工艺参数,才能保证锡膏的印刷质量。
以上就是小编为大家分析SMT锡膏使用中影响锡膏印刷质量因素有哪些,大家如有关于锡膏的使用问题,欢迎继续关注银久洲。