无铅锡膏是由锡粉、助焊剂以及其他添加物混合而成的膏体。今天无铅锡膏供应商为大家提供无铅锡膏的使用方法,帮助大家更好的使用无铅锡膏,提高焊接性能。
无铅锡膏在常温情况下,是具有一定的粘性的,由此可将电子元器件初步粘接在既定位置上面,在焊接温度下,随着溶剂及其他添加剂的挥发,将元器件与印制电路板焊接在一起。以下是小编为大家介绍无铅锡膏的使用方法:
1.无铅锡膏在开封前,需要将锡膏从冷藏室中取出,回温到正常温度,一般建议回温3-4小时,禁止使用热风枪或者空调等方法快速提升温度的方法。
2.回温后,一定要进行充分搅拌后,让无铅锡膏的成分充分搅拌均匀后才能进行使用。
3.取用无铅锡膏的时候,先取出2/3的量添加在钢网上面,不能直接取出一罐的量放置在钢网上面。
4.在操作过程中,建议使用少量多次的添加方式进行无铅锡膏的补给量,从而维持锡膏的品质。
5.开封后的无铅锡膏建议在24小时内使用完成,对于当天未使用完的锡膏,建议使用另一个空盒进行收集,切忌将使用过的锡膏与新鲜的锡膏放置在同一瓶子中,以免影响新鲜无铅锡膏的使用效果。
以上就是无铅锡膏供应商为大家提供无铅锡膏的使用方法,小编建议无铅锡膏应该存储在冷藏室中,不可阳光直射。