2023-07-24 14:06 无铅锡膏的质量会直接影响到我们电子产品的焊接性能，所以我们在焊接前，需要对无铅锡膏进行严格的检测后，才能进行焊接使用，那么无铅锡膏的检测流程是什么？
无铅锡膏的检测流程如下：
1.首先我们需要先进行微量元素的检测，检测是否有有害金属物质，如果是无卤无铅锡膏，我们还需要进行卤素含量的检测，一般我们采用院子吸收光谱仪进行检测。
2.无铅锡膏的粘度在焊接过程中也是非常重要的，所以我们选购回来的无铅锡膏，都需要进行粘度检测，我们一般采用粘度计进行粘度检测。
3.印刷是无铅锡膏使用中不可缺少的流程，所以小编建议采用抽样进行印刷性测试。
4.我们还需要进行焊接性测试，焊接性又包括润湿性及可焊性，我们可以使用废弃的PCB板及无用的元器件进行测试，看无铅锡膏是否发干或者焊接是否牢固。
5.最后进行焊点光亮度测试，我们将无铅锡膏点在载波片上面，进行加温后，查看焊点是否光亮，并同时查看是否有锡膏残留物。
以上就是银久洲小编为大家介绍无铅锡膏的检测流程是什么，大家如果有无铅锡膏使用难题，欢迎大家继续关注银久洲，大家如有无铅锡膏的需求，欢迎大家在线联系银久洲客服。
