为了保证无铅锡膏的印刷品质,一般车间都会规范SMT锡膏印刷工艺,并且提前了解无铅锡膏使用注意事项,如果在印刷过程中不注意,很容易造成锡膏浪费,从而造成成本损失。以下银久洲为大家分享印刷过程中,无铅锡膏使用注意事项有哪些。
以下是无铅锡膏使用注意事项:
1.无铅锡膏在使用前,一定要提前从冷藏室中拿出来,并用标签标记出取出时间、编号、应用产品及操作者,然后等无铅锡膏达到室温后才能开封使用,需要提醒的是,不能使用热风器或者空调进行加速升温。如果将没有回温的锡膏打开,无铅锡膏就会吸收水汽,在回流焊中就会容易产生锡珠。
2.无铅锡膏开封后,需要充分搅拌均匀后才能使用,手工搅拌需要5min,而搅拌机搅拌需要30s。
3.无铅锡膏开封后,原则上是需要一天内使用完,超过时间的锡膏,小编建议不要使用了。对于未使用完的无铅锡膏,小编建议将网板上面的锡膏收集存放在新的空盒中,切忌将使用过的无铅锡膏与新鲜的锡膏存放在同一个瓶子内,以免将新鲜的锡膏污染。
4.在首次印刷前,需要利用无铅锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定,测试点选择在印制板测试面的上下左右及中间,要求无铅锡膏厚度范围在网板厚度的-10%±15%,并需要对印刷质量进行全面检验,检验厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。
5.小编建议无铅锡膏印刷温度控制在25℃±3℃,温度过高,无铅锡膏就会容易吸收水汽,以免在再流焊的时候产生锡珠。
6.在印刷测试或者印刷失败后,需要将印制板上面的无铅锡膏进行超声波清洗设备彻底清洗并晾干后,才能继续使用,以免再次使用的时候,印制板上残留的锡膏在回流焊后形成锡珠。
以上就是小编为大家分享印刷过程中,无铅锡膏使用注意事项有哪些,大家如有无铅锡膏需求,欢迎大家在线咨询银久洲。