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PCB/PCBA失效产品详细分析

2021-10-13 16:38

PCB失效分析

板面起泡、分层,阻焊膜脱落

板面发黑

迁移、氧化腐蚀(含验证试验,168h/596h)

开路、短路(导通孔质量~电路设计)

PCB/PCBA的失效模式

服务范围:

RoHS检测

PCB检测(可焊性、锡须、抗拉/剪切强度、染色起拔、切片、电迁移等)

可靠性与环境试验(温循、盐雾、振动冲击)

失效分析(润湿不良、爆板、分层、CAF、开路、短路)

服务范围

PCB检测(可焊性、锡须、抗拉/剪切强度、染色起拔、切片、电迁移等)

可靠性与环境试验(温循、盐雾、振动冲击)失效分析(润湿不良、爆板、分层、CAF、开路、短路)可靠性评价

失效分析意义

1. 帮助生产商了解产品质量状况,对工艺现状分析及评价,优化改进产品研发方案及生产工艺;

2. 查明电子组装中失效根本原因,提供有效的电子组装现场工艺改进方案,降低生产成本;

3. 提高产品合格率及使用可靠性,降低维护成本,提升企业品牌竞争力;

4. 明确引起产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。

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