PCB失效分析
板面起泡、分层,阻焊膜脱落
板面发黑
迁移、氧化腐蚀(含验证试验,168h/596h)
开路、短路(导通孔质量~电路设计)
PCB/PCBA的失效模式
服务范围:
RoHS检测
PCB检测(可焊性、锡须、抗拉/剪切强度、染色起拔、切片、电迁移等)
可靠性与环境试验(温循、盐雾、振动冲击)
失效分析(润湿不良、爆板、分层、CAF、开路、短路)
服务范围
PCB检测(可焊性、锡须、抗拉/剪切强度、染色起拔、切片、电迁移等)
可靠性与环境试验(温循、盐雾、振动冲击)失效分析(润湿不良、爆板、分层、CAF、开路、短路)可靠性评价
失效分析意义
1. 帮助生产商了解产品质量状况,对工艺现状分析及评价,优化改进产品研发方案及生产工艺;
2. 查明电子组装中失效根本原因,提供有效的电子组装现场工艺改进方案,降低生产成本;
3. 提高产品合格率及使用可靠性,降低维护成本,提升企业品牌竞争力;
4. 明确引起产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。