近日经常收到用户咨询关于废锡渣的回收问题，咨询废锡渣能不能再次使用，本文小编就为大家简单分析一下。
在BGA焊接中，使用无铅锡焊接还是有铅锡焊接通常取决于一系列因素，包括法规要求、环保考虑、可靠性标准以及应用的具体要求。那么BGA焊接用无铅锡焊接还是有铅锡焊接？
树脂是一种聚合物材料，一般会用于涂料、胶水或者粘合剂等产品中，树脂在制造产品中，会因为工艺或者操作不当就会容易导致气泡形成，树脂气泡会直接影响产品的外观、性能和质量，那么树脂中含有气泡对粘度的影响有哪些？
回炉是一种常见的金属回收和再利用方法，有助于减少资源浪费。那么锡渣能回炉重新熔化吗？
波峰焊是一种表面贴装技术，常用于批量生产电子电路板。在波峰焊过程中，电子元件的引脚会被涂覆上焊膏，然后通过液态焊锡波浪进行焊接。在焊接过程中，出现有锡炸到正面的情况，那么波峰焊焊板时有锡炸到正面怎么回事？
封灌的电子元件通常是指在生产过程中通过封装材料封闭的元器件，以提供保护和防止外部环境对元器件的影响。这种封装方式通常用于集成电路、传感器、电容器等元器件。那么封灌的电子元件可以维修吗？
目前市面上电子产品生产工艺中比较常见的两种焊接方式是波峰焊和回流焊，这两者之间的区别在于波峰焊用来焊接插件线路板，而回流焊是用来进行SMT贴片线路板的焊接，那么不同于波峰焊的焊接方法，回流焊的特点有哪些？本文小编就简单为大家介绍一下。
近日有客户咨询购买胶水，不知道该如何粘接不锈钢材质，因为经常会出现粘不住不锈钢的情况，那么胶水粘不住不锈钢怎么回事？该如何解决呢？
灌封材料的固化收缩或热胀冷缩引起的内部应力可能会导致电路板灌封时可能引起元器件损坏，那么电路板灌封应力造成元器件损坏原因有哪些？
PE常指的是聚乙烯，这是一种常见的塑料材料。由于聚乙烯的低表面能和化学惰性，一些胶黏剂可能无法有效附着在其表面上。那么PE线缆没法点胶，该如何提高PE线缆点胶的成功率？
在电子元件的焊接过程中，涂抹锡膏和芯片焊接是两个不同的步骤，那么电子元件焊接过程中，先涂锡膏还是先放芯片焊接呢？
硅胶是一种常见的密封和固定材料，有时候电路板上面的硅胶需要清理。那么硅胶在电路板上如何清除掉？
电路板封胶是一种在电路板上涂覆或注射胶料以进行密封和保护的常见做法。然而，如果选择不当或者应用不当，可能导致一些问题。那么电路板封胶导致的问题有哪些？
红胶在制造和组装电子设备中起到重要的作用，具体原因取决于特定应用和制程要求。本文银久洲为你浅析组装电子设备中为什么要用红胶制程。
SMT焊接是一种电子元器件的表面贴装技术，MT焊接通过在电路板表面安装元器件，然后使用焊膏和热源将它们焊接到板上。但是在SMT焊接过程中经常会出现锡渣的情况，那么导致SMT焊接出现锡渣因素有哪些？
